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1、继英特尔和台积电之后 三星SK海力士下单ASML下一代2nm EUV设备

据韩媒报道,ASML财报称,在EUVHigh-NA业务中,公司收到了TWINSCANEXE:5200的额外订单,所有当前的EUV客户都已经下单了下一代半导体设备“High-NA”,这其中包括三星和SK海力士。据悉,High-NAEUV设备是表示光的集光能力的镜头开口数(NA)从0.33提高到0.55的设备。与现有EUV设备相比,High-NAEUV设备可以绘制出更细微的半导体电路。因此业内普遍认为,要实现2nm工艺,High-NA设备将起到关键作用,甚至是必要条件。此前英特尔、台积电都已宣布订购“High-NA”EUV设备,随着三星电子和SK海力士的入局,2nm制程技术的争夺将更加激烈。

2、三星计划增加非内存芯片外包生产 以使芯片供应多元化

据了解,三星正计划增加非内存芯片的外包生产,包括显示驱动IC和图像传感器。中国台湾代工厂联电可能会向三星提供更多的图像传感器和显示驱动IC产能,而三星代工部门则继续生产智能手机应用处理器等更先进的产品,其目的是通过供应渠道多元化来增加芯片采购的稳定性,另外力积电和世界先进也有希望成为三星新的合作伙伴。

3、预估2022年中国台湾IC产值同比成长19.7%

根据中国台湾半导体产业协会(TSIA)统计,2021年中国台湾半导体产业总产值已突破4万亿元新台币,预估2022年中国台湾IC产业产值将达4.88万亿元新台币,较2021年成长19.7%。据台媒报道,TSIA今(19)日举办2022年会,除公布产业数据之外,多位台厂高管在会上释出产业趋势观点。

4、台积电拟扩大在日产能 降低地缘政治风险

华尔街日报10月19日援引知情人消息报导,台积电正考虑扩大在日本的产能,此为全球最大晶圆代工龙头试图降低地缘政治风险所采取的举措。知情人士表示,日本政府已暗示,希望台积电除在当地建厂外,还能进一步扩大在日本的投资,但相关讨论尚未定案,台积电正在研究可行性。台积电目前正在日本九州兴建工厂,为其在日本首座晶圆厂,耗资约数十亿美元并且得到日本政府补助。

5、为接口标准再提速 英特尔将推出下一代 Thunderbolt

近日,英特尔展示了下一代Thunderbolt的早期原型,该原型符合USB-IF组织(USBImplementersForum)刚发布的USB4v2规范。下一代Thunderbolt将提供80Gbps双向带宽,视频或数据传输最高可达120Gbps,为Thunderbolt4所提供的40Gbps速度的3倍。   

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6、三星显示明年将提高QD-OLED产量,生产良率达85%以上

三星显示(SamsungDisplay)公司预计明年将加大量子点(QD)-有机发光二极管(OLED)显示器的生产力度。预计将提高其QD-OLED显示面板的产量,从现在的每月3万张提高到明年的4万张。“该公司今年上半年QD-OLED显示面板的生产良率提高到85%,显示了其强大的技术能力,”Omdia公司总经理JungYun-Seong在研究公司会议上说。

7、爆料称苹果公司正在测试搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro

据报道,苹果知名爆料人马克·古尔曼表示,苹果公司正在内部加紧测试其首款搭载Apple Silicon芯片的Mac Pro,为预计于明年发布做准备。苹果公司上一次发布Mac Pro是在2019年,当时这款产品的售价为5999美元。这次是用Apple Silicon芯片对其进行更新。

8、三星电子调整半导体战略方向,将扩大传统和特色工艺产能

三星电子半导体代工事业部计划到2024年将传统和特色工艺的数量增加10个以上。到2027年,三星电子的传统和特色工艺产能将达到2018年的2.3倍。

9、预估至2030年全球动力及储能电池回收规模将超过1TWh

10月24日,TrendForce集邦咨询发布报告指出,未来伴随着动力及储能电池的大规模退役,预估至2030年全球动力及储能电池回收规模将超过1TWh,其中磷酸铁锂电池回收规模占比将超过58%。

10、飞利浦将在全球范围内立即裁员约4000人

10月24日,荷兰飞利浦发布声明,宣布采取紧急行动以改善业绩,包括将在全球范围内立即裁员约4000人,预计未来几个季度将提列约3亿欧元费用。按飞利浦去年7.8万名总员工的数字计算,此次裁员占公司员工总数的5%以上。

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